半导体硅片
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半导体硅片

红外滤光片测温仪由光电探测器、光学系统、信号处理、信号放大器、显示输出、反馈源和被测物体的辐射等部分组成。
状态:
数量:
  • DLS-LHOP20240711010

  • C-Laser

总体介绍: 红外滤光片测温仪由光电探测器、光学系统、信号处理、信号放大器、显示输出、反馈源和被测物体辐射等部分组成。
经调制器调制后输入红外探测器。逆放大器放大两个信号之间的差异并控制反馈源的温度,使得反馈源的光谱辐射与目标的光谱辐射相同。
红外传感器滤光片主要以单晶硅为基板,在基板上交替镀有不同折射率和厚度的材料薄膜;
基材具有长通、短通、带通、增透、反射等功能。同时,单晶硅片具有良好的红外光谱特性和物理性能。
产品名称: 硅片/硅板/硅片/红外滤光片/红外滤光片
别名:硅片、硅板、硅片、红外滤光片、IR滤光片、光学红外滤光片、光学IR滤光片、红外测温滤光片、红外测温滤光片、红外测温滤光片、红外测温仪硅片等
主要应用:

申请1红外测温仪;
申请2红外热像仪;
申请3红外探测器;
申请4红外传感器;
红外报警;
光电开关(热释电红外传感器)
夜视窗
温度计窗口
热像仪
气体分析仪


主要亮点:
锗的宽光谱范围(2-16um) 锗由于在可见光谱中具有高透过率,非常适合红外激光应用。它也不易与空气、水、碱金属和酸(硝酸除外)发生反应
主要技术数据:

技术数据描述和价值
基材单晶硅
焦距+-2% @10.6um
尺寸公差0/-0.15毫米
厚度公差+/-0.05毫米
光学特性2-5um@Tave小于1%; 5.5-14um@Tave 85%以上
并行性小于 1 弧分
表面处理60-40 划痕-挖坑
涂层4' 或 6'


主要的 规格:
基板:单晶硅
单位:毫米

不。-----尺寸
射线-ISP01#-----2.8*2.8*0.5
射线-ISP02#-----2.9*2.9*0.5
射线-ISP03#-----3.0*3.0*0.5
其他尺寸定制





Main合作材料厂家:
康宁、小原、肖特、莱尼、AGC、HELLMA、尼康、VITRON、C-LASER、J-FIBER等
主要出口国家及地区:

美国、英国、日本、德国、西班牙、法国、瑞士、韩国、俄罗斯、巴基斯坦、印度、葡萄牙、加拿大、新西兰、澳大利亚、沙特阿拉伯、土耳其、芬兰、波兰等。

提供的额外增值服务:

1).光学工艺及工艺方案设计;
2)。粗加工原料;
3)。半精加工原料;
4)。制造定制尺寸和形状;
5)。设计和供应定制涂料;
6).修改和重新表面客户提供的材料;
7).钻孔、在玻璃上开槽并提供斜角基材;
8).非标准纵横比的精密抛光光学器件;
付款方式: 通过 T/T 或西联汇款。
交货时间: 7-10 天。


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